数字压力表与荷重计专业制造商

数字压力表与荷重计专业制造商 株式会社沃康(VALCOM)

OEM用“半导体隔膜式及薄膜式压力传感器”元件/组件
OEM要素
0~700kPa
0~700kPa abs

OEM元件
※为OEM产品,每批30台起订

半导体隔膜式压力传感器元件/组件

  • 可按照客户要求的规格进行各种设计与生产
  • 可采用哈氏合金C-22同等材料、SUS316L等设计与生产
  • 高精度0.2%R.C.
  • 高耐圧300%
测量介质 水、油、气体等不会腐蚀Hastelloy哈氏合金C-22同等材料+SUS316L的介质
测量种类 可进行正压、负压力、连成压及绝对压力的测量
测量范围 0~700kPa 或 0~700kPa abs

基本元素规格

非线性 ±0.2%R.C.
应用电流 1mA
偏移输出电压 ±2mV/mA
跨度输出电压 85±30mV/mA
输入阻抗 4±1.5kΩ(at 25℃)
绝缘阻抗 100MΩ以上(DC50V)
允许过载 300%R.C.
温度补偿范围(测量介质温度) 0~70℃(不可结露、结冰)
允许温度范围(测量介质温度) 0~100℃(不可结露、结冰)
偏移温度特性 ±1%R.C./0~70℃(25℃基準)
跨度温度特性 ±1%R.C./0~70℃(25℃基準)
受压接液部材质 Hastelloy哈氏合金C-22同等材料+SUS316L
形状 元件及R1/4、3/8、G1/4、3/8、VCR、世伟洛克等各种类型

型号选择

核对 规格
型号 额定圧力 最大压力
  ESG050E 50kPa 150kPa
  ESG100E 100kPa 300kPa
  ESG200E 200kPa 600kPa
  ESG500E 500kPa 1500kPa
  ESG700E 700kPa 1400kPa
  ESA050E 50kPa abs 150kPa abs
  ESA100E 100kPa abs 300kPa abs
  ESA200E 200kPa abs 600kPa abs
  ESA500E 500kPa abs 1500kPa abs
  ESA700E 700kPa abs 1400kPa abs

半导体隔膜式传感器元件部分、组件部分

半导体隔膜式传感器元件部分、组件部分

半导体式传感器元件与传感器组件的OEM生产

VALCOM还能够以OEM形式提供传感器元件或传感器组件。
与金属芯片相比,半导体硅胶芯片可以制造更厚的隔膜,提高压力传感器的抗压性能。另外,在提供传感器元件时,采用由Hastelloy哈氏合金C-22同等材料、SUS316L等高耐腐蚀性金属隔膜承压的双重隔膜方式。

  • 可以生产能够测量正压、负压、正负组合压的各种传感器元件
  • 直接接触介质的受压部位可以采用Hastelloy哈氏合金C-22同等材料、SUS316L制作,因此具有优良的耐腐蚀性能
  • 由于检测压力的硅胶芯片的隔膜较厚,因此,具有优异的抗压性能。
元素照片
元素照片
组件例
组件例

元素形状

外形尺寸

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